三星hbm

三星HBM明年市场份额或突破30% 目前落后SK海力士

根据市场研究机构Counterpoint Research发布的最新内存半导体数据，三星预计将在明年的高带宽内存（HBM）市场中实现超过30%的市场份额。虽然今年上半年三星在该领域表现不佳，落后于SK海力士和美国美光科技，但分析师预测，随着其下一代产品HBM4

三星在韩国首尔举行的人工智能半导体论坛上透露，该公司计划在其HBM4中采用混合键合技术，以降低发热量并实现超宽内存接口。相比之下，据EBN报道，该公司的竞争对手SK海力士可能会推迟采用混合键合技术。